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  • ESP32 ⾳频产品设计指南

    大小:5M 更新时间:2019-06-19 下载积分:2分

    Wi-Fi 处于⼯作状态时,峰值电流较⼤,我司建议给模组的供电能⼒需在 500 mA 以上。⾳频板⼀般都需要外接电池,因此设计中需要⼀颗充电管理芯⽚,以便对电池进⾏充电。充电管理芯⽚可根据实际需求进⾏选择,例如 AP5...

    标签:esp32
  • 非隔离式开关电源的PCB布局的几点考虑

    大小:4M 更新时间:2019-06-19 下载积分:2分

    离地方案,IC有外露的GND焊盘,应焊到PCB上,以尽量减少电气阻抗与热阻。几只关键去耦电容应紧挨着IC引脚。控制电路应有一个不同于功率级地的独立信号(模拟)地。如果控制器IC上有独立的SGND(信号地)和PGND(功率地)引...

    标签:非隔离式开关电源pcb布局
  • TB9060FNG数据手册

    大小:353K 更新时间:2019-06-19 下载积分:2分

    TB9060FNG 无传感器型三相无刷电机驱动控制器数据手册    

    标签:tb9060fng
  • J-Link -OB 在MDK-ARM设置使用教程

    大小:575K 更新时间:2019-06-19 下载积分:2分

    该文档描述如何使用J-Link OB 在MDK_ARM环境下设置使用下载程序和调试程序。演示环境:操作系统:window7硬件调试下载器:J-Link- OB程序编程环境:MDK_ARM V4.60调试下载器连接方式:SWD目标板系统:STM32F103C8T6 ...

    标签:mdkJ-Linkarm
  • 分立半导体器件热设计的提示和技巧

    大小:1M 更新时间:2019-06-19 下载积分:2分

    分立半导体器件热设计的提示和技巧使用实际测量数据作为基础,提供降低芯片温度的热设计技巧。作为续集,第2部分介绍了基于仿真数据的热设计技巧。一旦创建分析模型,模拟就可以在分析中提供极大的灵有益的是,可以...

    标签:分立半导体器件
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z00

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