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电路组装技术的无源封装
大小：12K 更新时间：2016-09-09 下载积分：0分
随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断提出新的要求。
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微细间距QFP器件手工焊接指南
大小：248K 更新时间：2016-09-09 下载积分：0分
本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术本文介绍如何拆除清洗和更换一个具有0.5 mm间距的48脚TQFP器件.
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基于Xtensa可配置处理器技术的视频加速引擎技术开发
大小：397K 更新时间：2016-09-09 下载积分：0分
掌上多媒体设备的增长极大地改变了终端多媒体芯片供应商对产品的定位需求。这些芯片提供商的IC设计目标不再仅仅针对一两种多媒体编解码器。消费者希望他们的移动设备能够利用不同的设备来播放媒体，能够采用不同的标...
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扬声器的可靠性技术分析及试验
大小：19K 更新时间：2016-09-09 下载积分：0分
在人们的日常活动中，经常会涉及到产品的可靠 性问题。但是可靠性学科的诞生并不久远，中国从2O世纪5O年代中期 开始建 立了可靠性试验基地，推动了国产元器件的可 靠性进程，为今天国产元器件广泛地进入世界市场打 ...
