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TI-DSP硬件平台方案选型

更新时间:2019-01-31 22:20:51 大小:824K 上传用户:sun2152查看TA发布的资源 标签:ti德州仪器dsp 下载积分:1分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

2.1KeyStone多核DSP+ARM处理器


包括各种器件选择,这些器件以最低的功率级别和成本提供最高的性能。TI的


KeyStone平台以低于多芯片解决方案的功耗,提供高达5.6GHz的ARM和11.2GHz的


DSP处理能力,因此适用于嵌入式基础设施应用,例如云计算、媒体处理、高性能计算、


转码、安全、游戏、分析和虚拟桌面。66AK2Hx平台中的多核处理器包括66AK2H06和


66AK2H12;66AK2Ex平台中则包括66AK2E05和66AK2E02。使用新的KeyStoneIⅡ架


构,它是第一种将4个ARMCortexWA15与多达8个TMS320C66x高性能DSP结合


在一起的平台。代表型号有66AK2H0(2ARM15+4C66X),66AK2E05等。开发平台有Linux


MCSDK。


应用:


云计算:


云计算给市场带来了翻天覆地的变化。目前有许多类型的服务正通过云进行提供,未来我们还将看到云计


算带来众多新的服务。随着服务的迅猛发展,功率效率和性能效率正变得越来越重要。TI基于KeyStone


IⅡ的SoC平台通过将ARM?CortexLA15处理器与TMS320C66xDSP独一无二地集成在一起,为云计


算提供了更好的实施办法。这些SoC支持集成所需数量的片上存储器系统、高速I/0以及外围设备,为


运行基于云的工作负载提供最出色的功率和性能,例如高性能科学计算、大规模多媒体处理以及图像和视


频分析。


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