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TI-DSP硬件平台方案选型
资料介绍
2.1KeyStone多核DSP+ARM处理器
包括各种器件选择，这些器件以最低的功率级别和成本提供最高的性能。TI的
KeyStone平台以低于多芯片解决方案的功耗，提供高达5.6GHz的ARM和11.2GHz的
DSP处理能力，因此适用于嵌入式基础设施应用，例如云计算、媒体处理、高性能计算、
转码、安全、游戏、分析和虚拟桌面。66AK2Hx平台中的多核处理器包括66AK2H06和
66AK2H12；66AK2Ex平台中则包括66AK2E05和66AK2E02。使用新的KeyStoneIⅡ架
构，它是第一种将4个ARMCortexWA15与多达8个TMS320C66x高性能DSP结合
在一起的平台。代表型号有66AK2H0（2ARM15+4C66X），66AK2E05等。开发平台有Linux
MCSDK。
应用：
云计算：
云计算给市场带来了翻天覆地的变化。目前有许多类型的服务正通过云进行提供，未来我们还将看到云计
算带来众多新的服务。随着服务的迅猛发展，功率效率和性能效率正变得越来越重要。TI基于KeyStone
IⅡ的SoC平台通过将ARM?CortexLA15处理器与TMS320C66xDSP独一无二地集成在一起，为云计
算提供了更好的实施办法。这些SoC支持集成所需数量的片上存储器系统、高速I/0以及外围设备，为
运行基于云的工作负载提供最出色的功率和性能，例如高性能科学计算、大规模多媒体处理以及图像和视
频分析。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| TI-DSP硬件平台方案选型.pdf | 824K |
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