推荐星级:
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

STM32F429_F767_H743核心板+底板封装库(AD PADS CADENCE三种规格原理

更新时间:2021-05-08 13:59:37 大小:2M 上传用户:xzxbybd查看TA发布的资源 标签:stm32 下载积分:9分 评价赚积分 (如何评价?) 收藏 评论(1) 举报

资料介绍

STM32F429_F767_H743核心板+底板封装库(AD PADS CADENCE三种规格原理图PCB封装库)

Library Component Count : 126


Name                Description

----------------------------------------------------------------------------------------------------


1086-3.3            

12MHZ_1             

12MHZ_1_1           

2X15P_2.0MM_DIP     

2X4_1               

6PIN-2_0.0-D-H      

74LVC1G125          

AP3216C_0           

AP6181

B2BF_2X40_0         

B2B_2X40_0_1        

B2S_1               

BEAD                IND FER BEAD 330OHM@100MHZ 1.7A 0603

BEAD_1              

C0603_0

C0603_0_1           

C0603_0_2           

C0603_0_3

C0603_0_4

C1608               

C1608_1             

C1608_2             

CONN_HDR_2X1        HDR 1X2 TH 100MIL SP 339H AU 98L

CONN_HDR_6X1        CON 1X6 SKT TH 100MIL SP 344H AU 118L

CONN_HDR_7          HDR 1X2 TH 100MIL SP 339H AU 98L

CON_8_SDCARD_DETECT_1CON 8 SKT SD/MMC PUSH-PUSH RA SMT 1.1MM SP 83H AU

CON_DB9             

CR1220              

CRYSTAL_JXS63       XTAL 24MHZ -- 30PPM 3.2X2.5MM SMD

CRYSTAL_JXS63_1     XTAL 24MHZ -- 30PPM 3.2X2.5MM SMD

CT2012_0            

CT2012_0_1          

CT2012_0_2          

DHT11_DS18B20       

DHT11_DS18B20_1     

DIODE

DIODE_BI-DIR_TRIG   

DIP-2X10-2P54       

DIP_2X40_2P54       

DLR1150_3           

FE1.1S              

FUSE

HDR_1X3_TH          

JTAG_20PIN          

LAN8720A            

LED_0               LED GRN SGL 25MA 0603

LED_1               LED GRN SGL 25MA 0603

LQH32C_0            

LQH32C_0_1          

MAX3232EEAE         

MAX3232EEAE_1

MIC_JACK            

MIC_JACK_1

MIC_POM             AUDIO DEVICE MIC 0.5MA 2V 38-48+/-3dB 2.2KOHM 6MM TH

MOSFET_P            TRAN PMOS PWR 12V 4.3A SOT23

MP2482DN_2          

MPU-6050_1          

MS90C385_1          

NPN                 TRAN NPN GEN 0.5A 45V AEC-Q101 SOT23

PIEZO_BUZZER_0      

POWER_JACK_3        

RJ45_HR961160C_0    CON 12 RJ45 SHLD RA SM 1.02MM SP 625H --

SIP5_2_1

SPACER_0            FASTENER, STANDOFF 4.5MMX3.53XM3.0X0.5 ROUND THR .635"L BRASS

SW_PB_ESW_0         SW SPST MOM NO PB TACT 50mA 50V SMT

SY6280AAC           

TJA1057GT3_1        IC XCVR CAN 4.75-5.25V/2.95-5.25V AEC-Q100 SO8

TJA1057GT3_8P       IC XCVR CAN 4.75-5.25V/2.95-5.25V AEC-Q100 SO8

U-MP2012DQ_2

USB-A-D_0           

USB_MINI_AB_RECEPTACLE_1CON 5 USB MICRO_AB RA SKT SMT 0.65MM SP 110H AU

USB_MINI_AB_RECEPTACLE_3CON 5 USB MICRO_AB RA SKT SMT 0.65MM SP 110H AU

WF_PAD_0            

WIFI_ANT_1          

WM8978_4

ZDIODE_0            DIODE ZNR -- 0.2W 5.1V AEC-Q101 SOD523

ZDIODE_0_1          DIODE ZNR -- 0.2W 5.1V AEC-Q101 SOD523

ZDIODE_0_2          DIODE ZNR -- 0.2W 5.1V AEC-Q101 SOD523


image.pngimage.pngimage.pngimage.png

部分文件列表

文件名大小
F429_F767_H743挑战者V2_底板封装库/
F429_F767_H743挑战者V2_底板封装库/AD格式/
F429_F767_H743挑战者V2_底板封装库/AD格式/野火_F429_F767_H743挑战者_底板_V2_0_PCB封装库_AD格式.PcbLib
F429_F767_H743挑战者V2_底板封装库/AD格式/野火_F429_F767_H743挑战者_底板_V2_0_PCB封装库_AD格式.PcbLib.htm5KB
F429_F767_H743挑战者V2_底板封装库/AD格式/野火_F429_F767_H743挑战者_底板_V2_0_PCB封装库_AD格式.REP1KB
F429_F767_H743挑战者V2_底板封装库/AD格式/野火_F429_F767_H743挑战者_底板_V2_0_PCB封装库_AD格式.REPPreview
F429_F767_H743挑战者V2_底板封装库/AD格式/野火_F429_F767_H743挑战者_底板_V2_0_原理图封装库_AD格式.SCHLIB
F429_F767_H743挑战者V2_底板封装库/AD格式/野火_F429_F767_H743挑战者_底板_V2_0_原理图封装库_AD格式.csv
F429_F767_H743挑战者V2_底板封装库/AD格式/野火_F429_F767_H743挑战者_底板_V2_0_原理图封装库_AD格式.csvPreview
F429_F767_H743挑战者V2_底板封装库/AD格式/野火_F429_F767_H743挑战者_底板_V2_0_原理图封装库_AD格式.rep5KB
F429_F767_H743挑战者V2_底板封装库/AD格式/野火_F429_F767_H743挑战者_底板_V2_0_原理图封装库_AD格式.repPreview
...

全部评论(1)

  • 2021-12-30 16:07:34HALIBOTELI

    资料挺全,使用方便