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spi总线设计
资料介绍
在今天这个数字集成电路飞速发展的信息时代，传感器也逐步向数字化、高度集成化迈进，数字化传感器所采集的数据，需要通过总线传送至处理器中，而总线就是它们之间的这座桥梁。SPI和IPC这两种串行总线具有电路结构简单以及应用范围广泛等优势，因此本课题选择SPI和IPC这两种通用串行接口技术来实现数字化传感器的应用需求。
本课题在深入研究了SPI和IPC总线结构、工作原理以及总线规范基础之上，并针对课题的特殊情况，将其单工功能加以实现，即设计作为从设备的数字化传感器的总线接口。首先，利用Modelsim开发工具使用Verilog HDL编写RTL级代码，描述电路逻辑功能，并用软件分别模拟主设备和从设备，对RTL级代码进行了功能仿真验证。其次，将通过功能仿真的RTL级代码针对Altera FPGA进行代码重构，将重构后的代码下载到Altera FPGA开发平台上进行FPGA原型验证，从而验证了代码在逻辑功能上的正确性。然后，利用综合工具，对SPl和IC总线RTL级代码进行逻辑综合及优化，利用综合后的时序约束要求，采用Soc Encounter进行自动布局布线，最终完成版图设计。
本课题采用数字集成电路的设计流程来完成设计，总线最低位传输速率大于48kbps，能够正确而有效地完成数据传输功能，SPl总线接口电路的核心面积约为7160.7um2，IPc总线接口电路的核心面积约为2521.4um2，满足设计要求。
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