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SJ_T 10875-2020 电子元器件详细规范 CC52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平EZ

更新时间:2023-12-14 12:48:18 大小:5M 上传用户:sun2152查看TA发布的资源 标签:电子元器件 下载积分:8分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

SJ_T 10875-2020 电子元器件详细规范 CC52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平EZ 本规范按照GB/T 1.1-2009给予出的规则起草。 本规范是根据GB/T 5967-2011《电子设备用固定电容器固定电容器 评定水平EZ》起草的产品详细规范。 第 8-1 部分:空白详细规范 1类瓷介 本规范替代 SJ/T 10875—1996《电子元器件详细规范E》 CC52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平 本规范与 SJ/T 10875—1996 相比。主要变化如下: 评定水平由“E”改为“EZ”;外形图增加螺纹安装型产品;优 选系列》;根耗角正切在接表示,特加表NDAN係OpyGBN 9144-2003《普通螺纹 -扩展产品外形尺寸、额定电压和温度系数,表1、表2、表4作相应更改;订货资料增加型号规格命名示例;质量一致生检的试验一览表部分内容按GB/T 5967-2011进行 调来请注意本文件的些内容可能涉及专利。本文件的发布机构丕承担识别这些专利的责任。 本规范由全国电子设备用照标术委员会(SAC165)归口 1.4 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T 196-2003 普通螺纹 基本尺寸 GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T 5966-2011 电子设备用固定电容器 第 8 部分:分规范 1类瓷介固定电容器GB/T 5967-2011 电子设备用固定电容器 第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器评定水平 EZ GB/T 9144-2003 普通螺纹 优选系列 1.5 标志 1.5.1 电容器标志 标称电容量按 GB/T 2693—2001 中 2.4 的规定进行标志。 1.5.2 电容器的包装标志 电容器的包装上应清楚地标出GB/T 5966—2011中 1.6.1所列项目的全部内容。 1.6 订货资料 订购本部分所包括的电容器的订货单,应用一般文字或代码形式至少应包括下列内容: 1)标称电容量: 2)标称电容量允许偏差: 3)额定电压: 4)温度系数和允许偏差; 5)详细规范的编号及版本号,以及品种代码。 将烘箱预先升到210℃~230℃,再将电容器和带有焊剂的低温焊锡一起安放在准备好的镀锡钢板的孔上,再放入烘箱内保温3min~5min使焊锡融化后,关掉烘箱电源。在熔融的焊锡凝固之前将电容器从钢板上取下,仍放在烘箱内,待烘箱降温到130℃,取出电容器,在室温下恢复1h~2h. 恢复后,电容器外电极焊接部位有85%以上的面积焊接良好,其余部分只允许有小针孔和没有镀上锡的缺陷,并且这些缺陷不应集中在一个区域内。 1.1.1 耐焊接热(仅对焊接安装型壳体焊接部分)将烘箱预先升到 210℃~230℃,再将电容器和带有焊剂的低温焊锡一起安放在准备好的镀锡钢板的孔上,再放入烘箱内保温3min~5min使焊锡融化后,关掉烘箱电源。在熔融的焊锡凝固之前将电容器从钢板上取下,仍放在烘箱内,待烘箱降温到130℃,取出电容器,在室温下恢复1h~2h. 恢复后电容器外观检查和最大电容量变化应满足 GB/T 5966—2011 中 4.5.3的规定。 2 检验要求2.1 程序 2.1.1 鉴定批准 鉴定批准程序应符合 GB/T 5966—2011 中 3.4 的规定。 2.1.2 质量一致性 质量一致性试验一览表(表5)应包括抽样、周期、严酷等级和要求。GB/T 5966-2011 中 3.5.1 包括了检验批的构成。 为了用每百万分之不合格产品数(109)来监测产品的出厂质量水平,应在100%检验后抽样复验。抽样水平应由制造厂家决定。计算10,数 时,任何 个参数失效都应当算作一个不合格璜,在 个样本中存在一个或多个不合格项时,这批产品就应当被拒收。 检验水平和AQL(合格质量水平)选自GB/T 2828.1. 如果生产厂家在生产过程中对尺寸方面采用了SPC技术或其他途径以避免尺寸超差,则该检验可以用生产检验来代替。 如果分组试验中有一个项目不合格,允许用一组新的样本重新进行该分组试验,并不允许有不合格项目。在重新试验期间不影响产品的放行。 如果介质材料的每一生产批已进行过相应的试验,则本检验组可以省略。

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