SJ_T 10874-2020 电子元器件详细规范 CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固

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资料介绍

SJ_T 10874-2020 电子元器件详细规范 CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ 本规范按照 GB/T 1.1—2009 给出的规则起草。本规范是根据GB/T 7333-2012《电子设备用固定电容器第2-1 部分：空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ》起草的产品详细规范。本规范代替 SJ/T 10874—1996《电子元器件详细规范 CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平E》. 本规范与 SJ/T 10874-1996 相比，主要变化如下：由于评定水平由E改为EZ，因NDEANFORMATION TECS介质材料由“金属化聚酯”统一为“金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜”；外形尺寸小体积R展到000 A1 分组中国由 S-4”改为“S-3” A2分组L“I改为S B1分编中“可焊性”试验由 D 改为 ND： -B1分裂增加“标志耐溶剂”试验： 42.附电压”过验增加性能要据“允许有自愈明确4.3“引出端强度”条曲”试验适用“扭转”试验不应用： 47振动”试验加速度情取整，由98m改为“100m/2”： 48撞”试验力值取整，由"390ms"改为“400 m/s2"-4.10低气压”试验大的取修，由“kPa”改为“8 kPa” 删除a气候顺序”试验中“4.10.2.1 中间测量”、“4.10.4.1婉副量、“4.10.4.2中间测量”； ——增加5.重容器的标志”和 1.5.2“电容器的包装标志”； ——抽样方案由G0410：1973 改为GB/T 2828.1. 本规范所代替标准的历次版本炭右潜况为 DAR GB/T 7335-1987 -SJ/T 10874-1996 1.4 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改）适用于本文件。 GB/T 2693—2001 电子设备用固定电容器第 1 部分：总规范GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T 7332-2011 电子设备用固定电容器第2部分：分规范：金属化聚乙烯对苯二甲酸膜介质直流固定电容器 GB/T 7333-2012 电子设备用固定电容器第 2-1 部分：空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ 1.5 标志 1.5.1 通則电容器和包装的标志应符合 GB/T 7332—2011 中 1.6 的要求。 1.5.2 电容器的标志内容电容器的标志至少应包括下列内容： a）标称电容量及允许偏差；额定直流电压： 9制造年月： d）制造厂商标。 1.5.3 电容器的包装标志包装上的标志至少应包括下列内容：制造厂商标；b）产品型号；c）额定直流电压： d）标称电容量及允许情差；e）数量；生产日期 1.6 订货资料订购本规范所包括的电影器的订货单，应用相文或代码形式能少应包括a）标电容量 b）标称容量的允许编差：定流电压；d）详细规范的编号及版本号，以及型号标记；e）包装说明 1.7 放行拉话明记录不要求 2 检验要求2.1 程序 2.1.1 鉴定批准对鉴定批准程序应符合 GB7332.1.2 质量一致性对质量一致性检验。其检验一览表（表 4）包括了抽样方案、周期、严酷等级和要求。GB/T 7332— 2011 中 3.5.1 包含了检验批次的构成。

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