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SJ_T 10188-2016 印制板安装用元器件的设计和使用指南

更新时间:2024-08-19 20:59:38 大小:20M 上传用户:sun2152查看TA发布的资源 标签:印制板 下载积分:9分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。

本标准代替SJ/T 10188-1991《印刷板安装用元器件的设计和使用指南》

本标准与SJ/T 10188-1991相比主要有以下变化:增加了以下两部分:设计通用要求、常见元器件的安装连接盘图形设计尺寸。

增加了部分安装连接盘图形设计的术语和定义,包括安装区、安装区冗余、安装制造区(见第3章)。

增加了连接盘图形的三个密度等级:密度A级一最大连接盘、密度B级一中度连接盘、密度C级一最小连接盘(见4.3)。

增加了元器件公差、连接盘公差、制造公差及组装公差,采用统计学的方法计算公差的均方根,确定连接盘图形的总长度、连接盘图形间距及连接盘图形宽度(见5.1.2~5.1.6).

增加了贴装区的概念(见5.1.9)。

增加了导通孔与连接盘图形之间的位置关系(5.2.5)。

增加了片式元器件、半导体分立元器件、翼型小外形塑料封装SOP、翼型四边扁平封装器件QFP、J形引脚小外形集成电路和塑封有引脚芯片载体(PLCC、BGA/CSP、QFN)、轴向引线封装(axial lead)、径向引线封装(radial lead)双立直插式封装(dual in-line package)

等元器件的连接盘结构和连接盘图形尺寸设计方法(见第6章)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口(SAC TC47).

范围

本标准规定了电子元器件安装连接盘的设计要求和常见元器件安装连接盘尺寸的大小、形状和公差。

本标准适用于印制板及印制板安装用元器件连接盘的图形设计。

2 规范性引用文件

下列文件对于本文件的引用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。

凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T 2036 印制电路术语


部分文件列表

文件名 大小
SJ_T_10188-2016_印制板安装用元器件的设计和使用指南.pdf 20M

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