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SJ 21288-2018 埋入元件印制板用电阻材料规范

更新时间：2024-06-17 06:07:49 大小：9M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：电阻 下载积分：9分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

1范围

本规范规定了埋入元件印制板用电阻材料的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。

本规范适用于埋入元件印制板用薄膜和非薄膜电阻材料的生产检验和验收，不适用于直接埋入的分立式电阻器元件。

3.2材料

3.2.1保护材料

保护材料用于保护已成型的分立式埋入电阻不受后续印制板加工的影响。

3.2.2导体/端接材料

埋入电阻元件通过导体或端接材料进行导电。铜箔为常用的导体或端接材料。

3.2.3铜箔/其它金属箔

铜箔和其它金属箔应满足SJ21190-2016的规定或由供需双方协商。

3.2.4钥镀层

铜镀层应满足SJ21084-2016中的相关规定。

3.2.5导电浆料

导电浆料是在有机基质的基础上填充金属导电材料的软性浆料，可用于端接器中。

3.2.6其它金属镀层

除铜镀层外的其它金属镀层也可以用于制作埋入电阻元件。

3.3性能要求3.3.1外观

3.3.1.1薄膜电阻材料的外观要求

3.3.1.1.1凹坑和压痕

按4.6.1检验时，薄膜电阻材料表面质量等级使用任一300mm×300mm面积上凹坑和压痕的总点值来表示，质量等级要求见表1，且压痕上不应有粘结剂，不应显露电阻材料。凹坑和压痕的要求不适用于两面处理过的铜箔、整张薄膜电阻材料距离边缘小于25mm的区域或距离剪切板边缘小于13m的区域。金属材料的凹坑和压痕的尺寸与点值的对应关系见表2。

3.3.1.1.4皱折

按4.6.1检验时，金属材料不应有皱折。

3.3.1.1.5表面与表面下的缺陷

去除金属箔后的薄膜电阻材料按4.61检验时，其表面和表面下的缺陷满足下列要求，则可以接收：

a）增强材料纤维未断裂或未裸露：

b）缺陷是不导电的：

c）热应力试验后缺陷不会扩大：

山外来夹杂物是半透明的：

e）

不透明的外来纤维的最大尺寸应不大于13mm，且在每300mm×300mm的范围内不应超过1条：

）

不透明非纤维类外来杂质最大尺寸应不大于0.50mm，小于0.13mm的外来夹杂物不应计算在内，0.13mm~0.50mm之间的外来杂质，车每300mm×300mm的范围内不应超过2个：


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