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SEM和EDS在印制电路板的应用
资料介绍
电子设备的多功能化、小型化发展,使得高精度、高密度印制电路板的失效风险越来越高,针对镀层晶格、镍腐蚀、金属间合金层、可焊性不良等项目运用常规分析手段已不能满足检测需求,而SEM(扫描电子显微镜)和EDS(X射线能谱仪)可以高效、准确的分析印制电路板制作及使用中产生的大部分问题。文章介绍了SEM和EDS的原理,列举了应用实例及应用前景。
With the development of multi-function and miniaturization of electronic equipment,the failure risk of printed circuit board with high precision and high density is getting higher and coating lattice,nickel corrosion,intermetallic layer and poor solderability,conventional analysis methods cannot meet the detection (scanning electron microscope)&EDS(X-ray energy spectrometer)can analyze the problem that caused by the PCB manufacturing efficiently and this paper,the principle of SEM&EDS is introduced,and application examples are presented.
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