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瑞芯微RK3399 软硬件资料包括3款硬件Cadence原理图PCB文件 硬件设计文档 LINIU
资料介绍
瑞芯微RK3399 软硬件资料包括3款硬件Cadence原理图PCB文件，硬件设计文档，LINIUX软件开发文档i资料
硬件文档主要介绍RK3399处理器硬件设计的要点及注意事项，旨在帮助RK客户缩短产品的设计周期、提高产品的设计稳定性及降低故障率。
请客户参考本指南的要求进行硬件设计，同时尽量使用RK发布的相关核心模板。
SDK 是基于 Linux 64bit 系统，内核基于 kernel 4.40，适用于 RK3399 挖掘机以及基于其 上所有 linux 开发产品。
支持 VPU 硬解码、GPU 3D、QT 等功能。具体功能调试和接口说明，请阅读工程目录 docs/目录下文档。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
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| 瑞芯微RK3399 软硬件资料包括3款硬件Cadence原理图PCB文件，硬件设计文档，LINIUX软件开发文档i资料/PCB参考设计/ | |
| 瑞芯微RK3399 软硬件资料包括3款硬件Cadence原理图PCB文件，硬件设计文档，LINIUX软件开发文档i资料/PCB参考设计/RK_Excavator_ExtBoard_MipiDisplay.rar | |
| 瑞芯微RK3399 软硬件资料包括3款硬件Cadence原理图PCB文件，硬件设计文档，LINIUX软件开发文档i资料/PCB参考设计/RK_Excavator_MainBoard.rar | 4834KB |
| 瑞芯微RK3399 软硬件资料包括3款硬件Cadence原理图PCB文件，硬件设计文档，LINIUX软件开发文档i资料/PCB参考设计/RK_Sapphire_RK3399.rar | 7685KB |
| 瑞芯微RK3399 软硬件资料包括3款硬件Cadence原理图PCB文件，硬件设计文档，LINIUX软件开发文档i资料/RK3399_Design_Guide_V1.0_20170420.pdf | |
| 瑞芯微RK3399 软硬件资料包括3款硬件Cadence原理图PCB文件，硬件设计文档，LINIUX软件开发文档i资料/RK3399_EVB_User_Guide-20160920.pdf | 2660KB |
| 瑞芯微RK3399 软硬件资料包括3款硬件Cadence原理图PCB文件，硬件设计文档，LINIUX软件开发文档i资料/RK3399_Linux_Debain_V1.1_Development_Guide170620.pdf | |
| 瑞芯微RK3399 软硬件资料包括3款硬件Cadence原理图PCB文件，硬件设计文档，LINIUX软件开发文档i资料/RK3399_Linux_Debian_v1.1开发说明170620.pdf | |
| 瑞芯微RK3399 软硬件资料包括3款硬件Cadence原理图PCB文件，硬件设计文档，LINIUX软件开发文档i资料/Rockchip_RK3399_Datasheet_V1.6-20170301.pdf | 1360KB |
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全部评论(1)
2021-11-25 16:55:18runsan
想用国产处理器平台的可以参考，RK的服务还需努力