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高速高频（R04350B＋M6）混压多层电路板分层原因研究

更新时间：2020-07-09 06:56:24 大小：3M 上传用户：IC老兵查看TA发布的资源 标签：多层电路板 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

关于FR4材料PCB爆板分层的报道很多,而对高频碳氢材料（RO4000系列）和高速材料（M6为代表）混压受热爆板分层却鲜有报道。主要分析高速高频混压板（RO4350B＋M6）受热爆板分层原因,并开展相关实验验证,找到新型高频高速混压PCB爆板分层原因,并给出改善方案。

There are many reports on delamination of PCB for FR4 material. However, there has been little report on delamination of mix-dielectric PCBs made with high-frequency hydrocarbon material（RO4000 series） and high-speed material（Megtron 6） after thermal excursion. Mainly introduced the studies of investigating the root reasons of delamination of HF/HSD boards（RO4350 B ＋ Megtron 6） after thermal excursion, and provided recommendations for PCB design and process to minimize the occurrence of delamination through related experimental verification.

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