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高速高频(R04350B+M6)混压多层电路板分层原因研究

更新时间:2020-07-09 06:56:24 大小:3M 上传用户:IC老兵查看TA发布的资源 标签:多层电路板 下载积分:5分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

关于FR4材料PCB爆板分层的报道很多,而对高频碳氢材料(RO4000系列)和高速材料(M6为代表)混压受热爆板分层却鲜有报道。主要分析高速高频混压板(RO4350B+M6)受热爆板分层原因,并开展相关实验验证,找到新型高频高速混压PCB爆板分层原因,并给出改善方案。

There are many reports on delamination of PCB for FR4 material. However, there has been little report on delamination of mix-dielectric PCBs made with high-frequency hydrocarbon material(RO4000 series) and high-speed material(Megtron 6) after thermal excursion. Mainly introduced the studies of investigating the root reasons of delamination of HF/HSD boards(RO4350 B + Megtron 6) after thermal excursion, and provided recommendations for PCB design and process to minimize the occurrence of delamination through related experimental verification.

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