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QFN封装信息的解释

更新时间：2018-12-14 20:05:17 大小：162K 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：qfn封装 下载积分：0分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(1) 举报

资料介绍

QFN封装的特点


QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用


来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的


SOIC与ISOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数


以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线


框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。


通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜


接地板中，从而吸收多余的热量。图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。


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全部评论(1)

  • 2020-01-13 10:28:35love11

    很好的的资料，学习分享一下

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