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QFN封装信息的解释
资料介绍
QFN封装的特点
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用
来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的
SOIC与ISOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数
以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线
框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。
通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜
接地板中，从而吸收多余的热量。图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。
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| 文件名 | 大小 |
| QFN封装信息的解释.pdf | 162K |
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全部评论(1)
2020-01-13 10:28:35love11
很好的的资料，学习分享一下