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集成电路陶瓷封装内部气氛及PIND控制
资料介绍
本文介绍了集成电路（IC）陶瓷封装工艺过程，为了提高器件的可靠性，针对封装工艺的特点，在工艺过程的材料、设备、测量、超净环境、技术状态等方面分析了产生内部气氛及PIND超标的原因，提出了解决方法。
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| 集成电路陶瓷封装内部气氛及PIND控制.pdf | 201K |
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