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高速PCB差分孔阻抗的影响因素及优化研究

更新时间：2020-11-01 06:16:53 大小：1M 上传用户：gsy幸运查看TA发布的资源 标签：pcb阻抗 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

导通孔的阻抗对信号完整性的影响不可忽略,实践发现差分孔阻抗对高速互连电路的信号完整性有较大的影响。文章通过导通孔的影响因素分析和试验方案评估,改善孔阻抗可以从三个方面进行:孔径、焊盘和反焊盘。而且,在研究实践中把高速PCB孔设计和制造工艺相结合,创新性地把控深钻技术应用到导通孔设计,给出了差分孔阻抗优化的解决方案。本文通过理论分析和PCB测试验证了优化设计的有效性。

The influence of the impedance of the via hole on the signal integrity cannot be ignored. Practice has found that the hole impedance has a large impact on the signal integrity of high-speed interconnect circuits. In this paper,by the analysis of effect factors of the via hole and trial evaluation, improving the hole impedance can be performed in three ways: hole, pad and anti-pad. Moreover, in the research practice, combine high-speed PCB with manufacturer process, this paper innovatively applies the depth-controlled drilling technology to the hole design, and gives a solution for hole impedance optimization. In this paper, the effectiveness of the optimization design is verified by theoretical analysis and PCB trial.

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