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一种高效的PCB厚度检测方法
资料介绍
文章提出了一种利用激光位移传感器来测量覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)厚度的非接触式检测方法,并将其应用到了CCL和PCB的厚度在线检测设备上。文章简述了测试的工作原理,测试数据表明检测方法稳定可行。该方法与千分表、半自动接触式等传统的测量方法相比,具有测试精度高、效率快、非接触式测量、自动化检测等显著优势。
This paper proposes a method for non-contact detection the thickness of copper clad laminate and printed circuit board using a laser displacement sensor and applied it to copper clad laminate and PCB thickness on-line inspection article briefly introduces the working principle of the t data shows that the measurement method is stable and pared with traditional measurement methods such as dial indicator and semi-automatic contact,it has significant advantages such as high test accuracy,high efficiency,non-contact measurement and automatic inspection etc.
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