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高速PCB中传输线串扰的研究与仿真
资料介绍
文章分析传输线串扰形成机理，使用Hyperlynx仿真软件构建串扰模型，分析影响近端串扰和远端串扰饱和的因素。仿真结果表明，传输线类型及耦合长度、线间距、攻击线数目、信号上升/下降时间、介质厚度、介电常数等因素对近端串扰和远端串扰均产生较大影响。最后在理论及仿真结果的基础上，总结出高速PCB设计中抑制串扰噪声的实用措施，具有一定的工程指导意义。
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| 高速PCB中传输线串扰的研究与仿真.pdf | 2M |
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