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基于无损检测的高分辨率PCB板焊点缺陷检测系统研究
资料介绍
随着电力技术的快速发展,球栅阵列结构PCB(BGA)在集成电路设计中的应用日渐广泛,PCB焊点缺陷检测的受关注程度也日渐提升。基于此,详细论述了高分辨率PCB板焊点缺陷检测系统的设计与性能,并给出了其他高分辨率PCB板焊点缺陷检测思路,希望由此能够为相关业内人士带来一定的启发。
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| 基于无损检测的高分辨率PCB板焊点缺陷检测系统研究.pdf | 1M |
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