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pcb布线设计经验与规范
资料介绍
1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；
3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；
6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；
7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线
部分文件列表
| 文件名 | 文件大小 | 修改时间 |
| pcb布线设计经验与规范.doc | 2244KB | 2009-01-01 22:40:48 |
| 突破网络封锁软件.exe | 395KB | 2009-01-17 09:39:02 |
| pcb布局原则及PCB布线技巧.pdf | 152KB | 2009-01-31 16:09:12 |
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