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PCB散热技术分析【精编】

更新时间：2019-01-09 23:26:51 大小：10M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：pcb散热 下载积分：1分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(2) 举报

资料介绍

本文结合封装的特点，改善器件与PB之间的传热路径，对POB互连结构进行


优化设计，提高器件散热性能及POB可靠性。具体内容可细化为：


（1）从热阻计算出发，进行分析研究内层铜皮厚度对PCB的平面导热系数以


及器件结点温度的影响。计算仿真表明，增大内层铜皮厚度能有效降低


平面方向的温度梯度；在JEDEC标准下仿真结果表明，当其小于10Z


W


时，其厚度对器件结温影响明显，但随后对结温的影响逐渐减小。热过


孔与热引脚之间的连接方式由走线改为铺铜连接、增大铺铜面积或在一


定程度上增加热过孔的个数，器件结温都有所降低。用d/p、t/p来描述


热过孔参数对热阻的影响比用单个d、t、p来描述更合理。热过孔的合


理设计区域为d/ p-25%p-2%

.............

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