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PCB技术详解手册.

更新时间：2019-01-03 23:26:22 大小：23M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：pcb手册 下载积分：1分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(1) 举报

资料介绍

電路板封温度的應舍愈来愈重要，某些特殊高温用途的板子，已非


琛氧横脂所能腾任，傅统式FR4的Tg的120℃左右，即使高功能的


FR4也只到连180-190℃，比起聚醺胺的260C有一大段距


.PI在高温下所表现的良好性，如良好的揍性、铜箔抗撕强度、抗化性


、介電性、尺寸安定性皆速僵於FR4。赞孔不容易生渣，内屑舆


孔壁之接通性自然比FR4好。而且由於耐熟性良好，其尺寸之赞化甚少，


以x及Y方向之樊化而言，封细象路更为有利，不致因膨服太大而降低


了舆铜皮之固的附著力。就乙方向而言可大大的减少孔壁铜屑断裂的榄舍


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文件名 大小
PCB技术详解手册.pdf 23M

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全部评论(1)

  • 2019-01-05 19:32:34suxindg

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