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PCB设计之BGA线路
资料介绍
BGA 焊盘变形举例与防止 a. 最常见的焊盘变形是上面图3所示情况。 b. 图7中左边的过孔靠BGA焊盘过近，也会出现焊盘变形。建议过孔与焊盘的间距不小于0.1mm。 c. 铺铜产生的焊盘变形。图8为正常走线。对该焊盘的网络进行90°网格铺铜后增加了向右的连线，焊盘变形更加严重，如图9。解决方法是：定义不对BGA铺铜规则，或在BGA下设禁止铺铜区，或将图8中的走线改为向右的走线，避免铺铜时增加连线
d. 焊盘的阻焊开窗半径过大，如图3、图7、图9等，会加剧焊盘变形。为 防止此问题，要注意： 用AD6设计时，将设计规则中的SolderMaskExpansion项按图2设置为0.05mm或更小。 用PADS设计时，出GERBER文件时，将Options中的Over(Under) size Pads项设置为0.1mm或更小。 在PCB加工资料处理时，不能随意将焊盘的阻焊开窗半径加大。 当一片区域的焊盘都是同一网络时，可以大面积铺铜，并将焊盘的阻焊 开窗改为与焊盘等大，
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| 文件名 | 大小 |
| PCB设计之BGA线路.doc | 155K |
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