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PCB材料的选择
资料介绍
(1) 应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。 (2) 要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致， 容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。 (3) 要求耐热性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐热性。 (4) 要求平整度好。SMT的PCB翘曲度要求<0.0075mm／mm。 (5) 电气性能方面，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。
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| PCB材料的选择.doc | 27K |
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