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PCB板层偏的产生原因分析
资料介绍
随着PCB板向高层次、高精密度的发展,其层间对位精度要求也越来越严格,而PCB板层偏问题也随着越来越显严
重。电路板厂PCB板层偏产生的原因有很多,现现跟大家分享几点层偏现象主要影响因素。
PCB板层偏的一般定义:
层偏是指本来要求对位的PCB板各层之间的同心度差异。其要求范围根据不同PCB板类型的设计要求来管控。
其孔到铜的间距越小,管控越严格,以保证其导通和过电流的能力。
在生产过程中常用检测层偏的方法:
目前在行业中常采用的方法为在生产板的四角各添加一组同心圆,根据生产板层偏要求来设定同心圆之间的间
距,在生产过程中通过X-Ray检查机或X-钻靶机查看同心的偏移度,来确认其层偏状。
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PCB板层偏的产生原因分析.pdf | 320K |
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