积分商城

最新搜索： FPGA JTAGICE mkII ucos CGT C2000 收音机 一线通通讯程序
您现在的位置是：首页 > 教程 > 不同制造工艺对PCB上的焊盘的影响和要求
推荐星级：
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

不同制造工艺对PCB上的焊盘的影响和要求

更新时间：2018-08-21 10:41:02 大小：462K 上传用户：z00查看TA发布的资源 标签：制造工艺pcb 下载积分：0分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(2) 举报

资料介绍

1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm；若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，直径在1mm（含）以上。

2、有电气连接的孔所在的位置必须加焊盘；所有的焊盘，必须有网络属性，没有连接元件的网络，网络名不能相同；定位孔中心离测试焊盘中心的距离在3mm以上；其他不规则形状，但有电气连接的槽、焊盘等，统一放置在机械层1（指单插片、保险管之类的开槽孔）。

3、脚间距密集（引脚间距小于2.0mm）的元件脚焊盘（如：IC、摇摆插座等）如果没有连接到手插件焊盘时必须增加测试焊盘。测试点直径在1.2mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。


部分文件列表

文件名 大小
不同制造工艺对PCB上的焊盘的影响和要求.pdf 462K

【关注视频号领20积分】   【关注公众号立即送20积分】

相关下载

全部评论(2)

  • 2018-08-30 08:53:10znnznn

    赞赞赞！

  • 2018-08-22 09:48:36suxindg

    谢谢分享

评论赚积分>>

上传资源 上传优质资源有赏金

热门标签

更多>>

最新上传

  • 打赏
  • 30日榜单

热门下载

推荐下载

本站上的所有资源均为源于网上收集或者由用户自行上传，仅供学习和研究使用，无任何商业目的，版权归原作如有侵权，请 来信指出，本站将立即改正。

ICP许可证号：京ICP证070360号     21IC电子网 2000- 版权所有

京ICP备11013301号

京公网安备 11010802024343号