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(图文)PCB全流程讲解

更新时间：2018-03-28 08:49:24 大小：14M 上传用户：z00查看TA发布的资源 标签：图文pcb流程讲解 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(1) 举报

资料介绍

开料(BOARD CUT):

目的:

依制前设计所规划要求,将基板大料裁切成工作所需尺寸

主要原物料:基板

基板由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类

注意事项:

避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理；考虑涨缩、板件可靠性等方面影响,裁切板送下流程前需进行烘烤；裁切须注意经纬方向一致的原则


前处理(PRETREAT):

目的:

去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于后续贴膜制程

主要原物料：尼龙刷、火山灰

设备：IS 磨板机及加装的水洗段


部分文件列表

文件名 大小
PCB全流程讲解.ppt 14M

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全部评论(1)

  • 2019-08-11 12:38:08suxindg

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