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印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南
资料介绍
随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集
成度的微型IC，以及导体之间的绝缘
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| 印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南 | 333K |
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资料：bitboy
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