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PADS问题总结
资料介绍
S中， Pour Manager 中的flood( 灌制) 与hatch( 影线) 在铺铜时有什么区别？
FLOOD是重新灌铜， HATCH是在FLOOD过一次的基础上要把铜显示出来的，比如你FLOOD过的板子，保存PCB打开后缺没有
铜了，然后你hatch 一下显示出来就OK。F 是重新灌铜,H 是显示上一次灌好的铜, 如果你移动了元件或走线那必须用F 否则
有问题. 当然第一次必须用F。
2. 关于在power logic 中修改一个元件的pcb 封装，并同步至powerpcb 的办法？
在Tools/PADS Layout 下，你要把OLE PowerPCB Connection 下的Preferences \ Comare PCB Decal ASS 打勾才行。
3. 对于Layout 中防止元件出现元件之间间距过大的问题总结？
Alt+Enter 或者在Tools/Options 打开选项中的Design 标签，左下角有个On-Line DRC这里就是问题所在，开启了prevent
Error 只需要选择最后一个off 即可。
4. 我得 GND 鼠线看不见是怎么回事（没有铺铜，布线也没有隐藏）？
你把GND的鼠线隐藏了, 在VIEW / NET 下可打开。
5. 关于Power PCB 覆铜的时候出现 这样的提示错误如下错误的现象解释：
Power PCB 覆铜的时候出现 这样的提示错误，这个提示文本的内容如下，怎样才能除掉？
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