积分商城

最新搜索： 元件库 电动自行车锂电 小米生态链接口协议 RDMI 24v 2a ATT7053原理图
您现在的位置是：首页 > 技术资料 > MCVD法制作玻璃电路板的过程及相关的性能分析
推荐星级：
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

MCVD法制作玻璃电路板的过程及相关的性能分析

更新时间：2020-10-27 01:55:50 大小：2M 上传用户：gsy幸运查看TA发布的资源 标签：mcvd电路板 下载积分：1分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

文章详细讲述了用MCVD法制作玻璃线路板的过程及相关的性能分析,并叙述了玻璃基材与样品板测试/评估。事实上,测试结果表明用MCVD法制作的玻璃线路板能在(-55~850)℃范围内长期使用具有优异的热可靠性和导电性能,完全适合于强电、弱电PCB行业和大功率LED封装。

This paper introduced preparative process of glass printed circuit board with multi-beam chemical vapor deposition method and its functional analysis in details. Because those parameters are related to finished electronic products’ function and usage, this paper described the test valuation from sample board test and valuation. In fact, the test result showed that glass printed circuit boards can bear long-term usage from-55~850 ℃ with excellent thermal credibility and electrical function with multi-beam chemical vapor deposition method, which is completely suitable for forceful electricity and weak electricity’ PCB fields as well as heavy power light emitting diode assembly.

部分文件列表

文件名 大小
MCVD法制作玻璃电路板的过程及相关的性能分析.pdf 2M

【关注公众号立即送20积分】

相关下载

全部评论(0)

暂无评论
评论赚积分>>

上传资源 上传优质资源有赏金

热门标签

更多>>

最新上传

  • 打赏
  • 30日榜单

热门下载

推荐下载

本站上的所有资源均为源于网上收集或者由用户自行上传，仅供学习和研究使用，无任何商业目的，版权归原作如有侵权，请 来信指出，本站将立即改正。

ICP许可证号：京ICP证070360号     21IC电子网 2000- 版权所有

京ICP备11013301号

京公网安备 11010802024343号