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IRF4115S型MOSFET电路板有限元热分析

更新时间：2020-10-23 13:40:13 大小：1M 上传用户：gsy幸运查看TA发布的资源 标签：irf4115smosfet电路板 下载积分：1分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

在MOS管的并联电路板中,散热问题突出.将排列均匀的MOS管焊在铝基板上,解决MOS管的局部高温引起的热可靠性问题.利用ANSYS软件对焊有MOS管的铝基板进行有限元仿真热分析,得到整个铝基板的温度场分布、热应力和热变形情况,经验证该功率板的散热性能在允许范围内,电路板的设计合理可行.

The problem of heat dissipation becomes emergent in parallel circuit board of MOS transistor. The evenly aligned MOS transistors which are welded on the aluminum board can solve the hot reliability problems caused by partial high temperature of the MOS transistor. In this paper, the finite element thermal analysis of the aluminum board which is welded with MOS transistors is carried on with the ANSYS software, and the temperature field distribution, thermal stress and thermal deformation situations are obtained through the analysis. The result shows that the heat dissipation of the power board is within the allowable range and the design of the circuit board is reasonable.

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