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热敏电阻温度检测

更新时间：2023-08-31 00:23:57 大小：556K 上传用户：xuzhen1 查看TA发布的资源 标签：热敏电阻温度检测 下载积分：1分评价赚积分（如何评价?）打赏收藏评论(0) 举报

资料介绍

设计说明该子系统使用与正温度系数 (PTC) 热敏电阻 (TMP61) 串联的电阻器构成分压器，从而产生随温度呈线性变化的输出电压。通过在缓冲器配置中设置 MSPM0 内部运算放大器并使用 ADC 进行采样来读取该外部电路。如果测量到温度升高，RGB LED 将变为红色；如果温度降低，LED 将变为蓝色；如果温度没有显著变化，LED 将保持绿色。本文档不详细介绍如何根据 ADC 读数计算温度值，因为此类计算取决于所选的热敏电阻。在此处下载代码示例。图 1 显示了该子系统的功能图。设计步骤 1. 确定 Rbias。对于本设计中使用的 TMP61 热敏电阻，建议 Rbias 为 10kΩ。可提供其他配置。有关详细信息，请参阅 TMP61 数据表。 a. 其他热敏电阻可能有不同的 Rbias 建议或公式供您计算 Rbias。有关详细信息，请参阅所选热敏电阻的文档。 2. 在 SysConfig 中设置 OPA，用于外部输入的缓冲器配置。 3. 在 SysConfig 中设置 ADC，以使用所选 ADCMEMx 对 OPA 输出进行采样。 4. 将 SysConfig 中的 ADC 采样时间设置为器件数据表中给出的 tSample_PGA 的最小值。 5. 确定用于将 ADC 读数转换为温度读数的温度算法。本示例使用原始 ADC 读数来计算温度变化。设计注意事项 1. 温度计算：不同的热敏电阻会有不同的公式或查找表，以便根据 ADC 读数和外部电路计算温度。查看热敏电阻配套资料，了解可集成到该设计中的这些资源。 a. 查找表花费的计算时间更少，但可能并非对所有情况都有效，并且可能会占用很大一部分内存。 b. 公式需要更多计算时间，但对外部变量更灵活。这些公式的复杂性将取决于精度或温度范围要求。 2. OPA 电源将是 MSPM0 的 VCC。 3. OPA GBW 设置：OPA 的较低 GBW 设置消耗的电流较小，但响应速度较慢。相反，较高的 GBW 消耗的电流较大，但压摆率较大，使能和稳定时间较短。模式间的规格差异请见器件特定数据表。 4. ADC 基准选择：MSPM0 器件可以从内部基准发生器 (VREF)、外部源或 MCU VCC 向 ADC 提供基准电压。请查看 MSPM0 器件数据表，了解可用于所选器件的选项。对于此设计的配置，建议 ADC 基准电压等于外部热敏电阻电路的偏置电压 (VCC)。 5. ADC 采样：本示例使用计时器触发器定期对外部电路进行采样。要调整电路采样频率，请调整计时器参数。 6. ADC 结果：该代码示例仅存储全局变量 gThermistorADCResult 中捕获的最新结果。对数据执行操作之前，完整应用可能希望在一个数组中存储多个读数。 7. gCheckThermistor 上的竞态条件：该应用会尽快清除 gCheckThermistor。如果应用等待清除 gCheckThermistor 的时间过长，则可能会无意中丢失新数据。软件流程图图 2 显示了该示例的代码流程图，并说明了 ADC 如何对 OPA 输出进行采样以及 LED 照明的决策树。器件配置该应用利用 TI 系统配置工具 (SysConfig) 图形界面来生成器件外设的配置代码。使用图形界面配置器件外设可简化应用原型设计过程。可以在 Thermistor_Example.c 文件的 main() 的开头找到图 2 中所述内容的代码。