推荐星级:
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

功率半导体器件芯片背面多层金属层技术讲解

更新时间:2021-05-16 09:36:03 大小:2M 上传用户:杨义查看TA发布的资源 标签:功率半导体器件 下载积分:0分 评价赚积分 (如何评价?) 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

该文档为功放电源线功放延时器知识的简介讲解文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………

部分文件列表

文件名 大小
功率半导体器件芯片背面多层金属层技术.pdf 2M

全部评论(0)

暂无评论