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计算模块印制电路板的热设计和热仿真分析
资料介绍
首先建立了某电子设备计算模块印制电路板的三维模型,然后依据热传学理论,使用有限元分析软件ANSYSWorkbench对三维模型进行了热仿真分析,最后获得了计算模块印制电路板的温度场,热分析结果为印制电路板的结构设计及布局提供了参考.
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| 文件名 | 大小 |
| 计算模块印制电路板的热设计和热仿真分析.pdf | 630K |
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