- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
印制电路板有机可焊保护剂的研究进展
资料介绍
文章对有机可焊保护剂(OSP)的发展历程、成膜机理和研究进展进行了总结。目前对于OSP性能的提升主要是通过更换成膜物质咪唑化合和添加剂来实现。对于OSP膜性能影响和添加剂的作用机理还有待进一步研究。
This paper summarizes the development history, membrane forming mechanism and research of Organic Solderability Protective(OSP). At present, the improvement of OSP performance is mainly achieved by replacing membrane substances with imidazole and adding corresponding additives. However, the theoretical research on the effects of different functional groups on the properties of OSP films and the mechanism of additives on the structure of imidazole derivatives is still lacking.
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 印制电路板有机可焊保护剂的研究进展.pdf | 956K |
最新上传
- 打赏
- 30日榜单
-
21ic小能手 打赏15.00元 4小时前
-
21ic小能手 打赏20.00元 9小时前
-
21ic小能手 打赏8.00元 9小时前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
资料：高频功率放大器设计
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
资料：基于PID的双轮平衡车
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：w178191520
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：小猫做电路
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：zhengdai
-
21ic下载 打赏220.00元 3天前
用户：gsy幸运
-
21ic下载 打赏220.00元 3天前
用户：jh0355
-
21ic下载 打赏210.00元 3天前
用户：jh03551
-
21ic下载 打赏60.00元 3天前
用户：sun2152
-
21ic下载 打赏60.00元 3天前
用户：xuzhen1
-
21ic下载 打赏80.00元 3天前
用户：xzxbybd
-
21ic下载 打赏60.00元 3天前
用户：铁蛋锅
-
21ic下载 打赏60.00元 3天前
用户：liqiang9090
-
21ic下载 打赏20.00元 3天前
用户：方中禾
-
21ic下载 打赏20.00元 3天前
用户：w1966891335
-
21ic下载 打赏30.00元 3天前
用户：玉落彼岸
-
21ic下载 打赏15.00元 3天前
用户：kk1957135547
-
21ic下载 打赏15.00元 3天前
用户：w993263495
-
21ic下载 打赏15.00元 3天前
用户：x15580286248
-
21ic下载 打赏20.00元 3天前
用户：WK520077778
-
21ic下载 打赏25.00元 3天前
用户：hp860629
-
21ic下载 打赏15.00元 3天前
用户：sbfd010
-
21ic下载 打赏10.00元 3天前
用户：严光辉
-
鹏鹏科技 打赏1.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
资料：四层无人机飞控打板文件
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
资料：AD通用3D封装库
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
资料：DeepSeek使用教程
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏20.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
全部评论(0)