积分商城

最新搜索： 推完开关电源 多旋翼 实用电机设计计算手册(第二版)pdf dac8571驱动程序 LochMaster 34970
您现在的位置是：首页 > 技术资料 > 印制电路板通孔电镀铜添加剂的优化
推荐星级：
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

印制电路板通孔电镀铜添加剂的优化

更新时间：2020-10-25 20:37:13 大小：2M 上传用户：gsy幸运查看TA发布的资源 标签：印制电路板 下载积分：1分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

采用由75 g/L CuSO4?5H2O、230 g/L硫酸和添加剂组成的酸性镀铜液,在温度(22±3)°C、电流密度1.7 A/dm^2和空气搅拌的条件下,对印制电路板(PCB)通孔进行电镀铜填孔。以填孔率、凹陷值、面铜厚度和通孔截面为指标,研究了Cl^?、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和2,2′?二硫代二吡啶(2-PDS)4种添加剂对填孔效果的影响。得到较优的添加剂组合为:Cl?50~70 mg/L,PEG-10000 200~300 mg/L,SPS 8~11 mg/L,2-PDS 9~13 mg/L。采用该组合添加剂时填孔率高达91.7%,镀层均匀、细致、平整,抗高温循环和耐浸锡热冲击性能良好,满足PCB的可靠性要求。

The filling of through holes on print circuit board(PCB)were carried out by copper electroplating in an acidic bath comprising 75 g/L CuSO4·5H2O,230 g/L H2SO4,and some additives at temperature(22±3)°C and current density 1.7 A/dm^2 under air agitation.The effects of four types of additives including Cl^?,polyethylene glycol(PEG-10000),3,3′-dithiodipropane sulfonate(SPS),and 2,2′-dithiopyridine(2-PDS)on the hole filling were studied by evaluating the filling efficiency,dimple,copper coating thickness on the surface,and cross-sectional morphology of the filled through hole.The combination of additives was optimized as follows:Cl?50-70 mg/L,PEG-10000 200-300 mg/L,SPS 8-11 mg/L,and 2-PDS 9-13 mg/L.The hole filling efficiency was up to 91.7%when electroplating with the optimized combination of additives.The copper coatings obtained were uniform,compact,and smooth,and had good resistance to thermal shock in temperature cycling and tin immersion tests,meeting the requirements of reliability for PCB application.

部分文件列表

文件名 大小
印制电路板通孔电镀铜添加剂的优化.pdf 2M

【关注视频号领20积分】   【关注公众号立即送20积分】

相关下载

全部评论(0)

暂无评论
评论赚积分>>

上传资源 上传优质资源有赏金

热门标签

更多>>

最新上传

  • 打赏
  • 30日榜单

热门下载

推荐下载

本站上的所有资源均为源于网上收集或者由用户自行上传，仅供学习和研究使用，无任何商业目的，版权归原作如有侵权，请 来信指出，本站将立即改正。

ICP许可证号：京ICP证070360号     21IC电子网 2000- 版权所有

京ICP备11013301号

京公网安备 11010802024343号