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陶瓷基印制电路板的关键技术研究
资料介绍
陶瓷基印制电路板具有高频性能好、热导率高、化学性能稳定等特点,应用于高发热等大功率电子组件中。本文针对陶瓷基印制电路板的相关关键技术进行研究,主要包括陶瓷基片的制备、烧结工艺、金属化工艺与金属敷接工艺,为陶瓷基印制电路板相关新技术的开发提供良好的技术支持。
Ceramic substrate Printed Circuit Board (PCB) has excellent high frequency performance, high thermal conductivity, stable chemical properties, and is widely used in the high thermal and other high power electronic components. This paper studies on key technology for ceramic substrate PCB, including the preparation and sintering process of ceramic substrate, metal welding process and metal deposition, to provide good technical support to develop new technology for ceramic substrate PCB.
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| 陶瓷基印制电路板的关键技术研究.pdf | 893K |
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