推荐星级：
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
浅谈多层印制电路板的设计和制作
资料介绍
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要
因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 浅谈多层印制电路板的设计和制作 | 444K |
全部评论(0)