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一种制造印制电路板的加成法新工艺

更新时间：2020-10-22 20:38:26 大小：1M 上传用户：zhengdai查看TA发布的资源 标签：印制电路板 下载积分：1分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

研发了一种制备印制电路板（PCB）的印刷、吸附、催化加成法工艺。该工艺结合了印刷技术与化学镀技术，通过印刷离子吸附油墨形成线路图形、吸附催化离子、化学镀铜使线路金属化等工艺，可以低污染、无浪费的制备电性能和粘附力均优良的导电线路，基板选择范围广，可以直接制备单面和双面PCB，故是一种有应用前景的制备PCB的少减法新技术。

An additive process, named patterning-adsorption-plating, to fabricate printed circuit board （PCB） was developed. The developed process combines printing with electroless plating and involves several processing steps such as printing of ion-adsorption ink, adsorption of catalytic ion and metallization of patterns by electroless plating. This allows to obtain high conductive, adhesive patterns of double-sided PCB with lower pollution to environment and no waste of material. It is so considered as a new additive process to fabricate PCB with high potential application.

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