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一种印制电路板选择性镀金的制作方法
资料介绍
文章介绍了一种应用于印制电路板制造中的选择性镀金技术，重点讲述了该技术的制作方法和控制要点，突出其与现有整板镀金技术的不同之处。该技术具有其独特的优点，可最大限度地节约生产成本和社会资源，且对生产减轻处理污水的压力和环境保护有很大的作用，是一项具有推广价值的可行性技术。
This article introduced a kind of selective gold-plating technology in PCB manufacturing, foeuing onthe technical method of making and control points, highlight the panel gold-plating technology with the existing differences. The technology has its unique advantages, which can maximize the save the cost of production and social resources, and to reduce the production of sewage treatment pressure, which can achieve environmental protection and valuable technical feasibility.
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| 一种印制电路板选择性镀金的制作方法.pdf | 767K |
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