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印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究
资料介绍
将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程。
High thermal conductivity silicone polymers encapsulant used for printed circuit board assembly has been investigated.The AlN powders prepared by self-propagating high-temperature synthesis are mixed into silicone polymer,which leads the encapsulant possessing a high thermal conductivity.In addition,the encapsulating technology of this encapsulant is described in details.
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| 印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究.pdf | 202K |
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