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印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究

更新时间:2020-10-19 02:49:41 大小:202K 上传用户:zhengdai查看TA发布的资源 标签:印制电路 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程。

High thermal conductivity silicone polymers encapsulant used for printed circuit board assembly has been AlN powders prepared by self-propagating high-temperature synthesis are mixed into silicone polymer,which leads the encapsulant possessing a high thermal addition,the encapsulating technology of this encapsulant is described in details.

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