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新型印制电路板叠通孔设计及其制造方法

更新时间：2020-10-04 06:38:48 大小：159K 上传用户：IC老兵查看TA发布的资源 标签：印制电路板 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

目前伴随现代电子产品向＂轻、薄、小、多功能化＂发展,电子器件的高集成化,互连技术从通孔插件（THT）向表面安装（SMT）和芯片安装（CMT）技术发展,加速了高密度（HDI）印制电路技术开发。高密度印制电路加工技术,成为当今印制电路行业的一个热门话题。目前PCB通孔结构有如下两种：VOI（Via on IVH）结构在层间通孔（IVH）上布设通孔（Via）,即在IVH的引出线上布设VIA,呈螺旋形通孔（SprialVia）结构,或直接在IVA上布设通孔。VOV（Viaon Via）结构直接在VIA上布设Via,呈现叠加形状。现通过研究开发新型PCB叠通孔互连方式HIH（Hole In Hole）结构,将更有利于高密度布线设计。论文涉及一种新的印制电路板叠孔布线设计方法,更确切说是印制板埋孔中增加过孔的设计及制造方法。

With modern electronic products to the current＂light,thin,small,multi-functional＂of the development of highly integrated electronic devices,interconnect technology from the plug-hole（THT） to surface mount（SMT） and chip installed（CMT） technology development Accelerate the high-density（HDI） printed circuit technology h-density printed circuit processing technology becomes a hot throughhole structure currently has the following two：VOI（VIA on IVH） structure in the layer through-hole（IVH） on the through-hole layout（VIA）,which laid in the IVH＇s Lead on VIA,spira...

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