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铝基印制电路板焊装工艺与可靠性研究
资料介绍
从铝基印制电路板的特性入手．板与元器件的膨胀系数不匹配问题进行了分析，下的焊点可靠性进行了验证。对不同厂家的产品进行了测试对比．并对铝基印制电路提出了减缓应力的措施．通过环境试验对不同安装方式
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| 铝基印制电路板焊装工艺与可靠性研究.pdf | 839K |
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