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导（散）热印制板
资料介绍
概括地评论了散（导）热PCB 的发展的原因和环境，PCB的高密度化和信号传输的高频化是散（导）热PCB发展的两大主要原因，散（导）热PCB主要是通过三种方法（金属芯板、金属基板和导热性CCL）来实现。
The paper describes the reason and environment of PCB in the conductive heat. The two large reasons of the development in conductive heat PCB are that the high density and high-frequency signal in PCB. The conductive heat PCB is realized by three methods （metal-core PCB, metal-base PCB, and high-conductive heat CCL）.
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