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深入探究内层差分阻抗实测值比设计值偏高之秘
资料介绍
在PCB制造业界进行阻抗控制设计时普遍遇到内层差分阻抗实测值比设计偏高的问题。本文试图通过实验并结合静电场分布理论深入分析PCB玻纤树脂混合介电层对内层差分阻抗模型的影响，并验证业界常用的Polar SI9000阻抗计算软件与实际测量值差异原因。
Variation between measured and calculated impedance on PCB differential stripline model is a common problem in PCB manufacturing industry. This paper aimed to investigate the PCB FR4 ifberglass resin mixed dielectric effect on differential stripline model, and validate the origin of the difference between measured and calculated by Polar SI9000 ifeld solver.
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| 深入探究内层差分阻抗实测值比设计值偏高之秘.pdf | 783K |
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