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废旧电路板元器件解锡技术研究
资料介绍
废旧电路板上元器件与线路板的解锡脱离是电路板资源化的关键。分析了国内外手工、机械、加热和化学4种解锡技术的发展,对可行的加热解锡和机械拆卸组合的工艺技术进行研究分析,提出了废旧电路板元器件解锡技术的研究方向和重点。
Anti-soldering electronic components from waste printed circuit boards （PCBs） is the key step of recycling. This study summarized the evolution of manual, mechanical, heating and chemical anti-soldering technology at home and abroad. Besides, we analyzed the combined process of heating anti-soldering technology and mechanical disassembly. Finally, the research direction and future research emphasis of anti-soldering electronic components from PCBs were predicted.
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| 废旧电路板元器件解锡技术研究.pdf | 556K |
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