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电路板电子元器件拆卸技术研究进展

更新时间:2020-07-07 10:19:12 大小:294K 上传用户:xiaohei1810查看TA发布的资源 标签:电路板电子元器件 下载积分:5分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

电路板元器件的拆卸包括两个阶段:热力解焊和机械拆除。依据电路板组装的方法,拆卸类型分为选择性拆卸和一次性拆卸。国外的拆卸技术大量依靠自动识别方法,具有较高的自动化。我国的拆卸技术大部分为半自动化的拆卸,一次性拆解之后,采用人工进行分类元器件。

The disassembly technology of electronic component on printed circuit board consists of two stages: desoldering and mechanical removal. Selective disassembly andsimultaneous disassembly are the main methods at present time. Disas- sembly technology abroad depends on the automatic recognition selecting component. Whereas technology in China is semi - automatic disassembly, which still needs labor selection.

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