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板级电路系统设计和仿真综合解决方案
资料介绍
一、板级电路系统设计面临的挑战 随着电子系统设计的复杂程度和性能的不断提高、集成电路的工艺和封装技术的快速发展，以及板级电路的密度和电子元器件的频率不断攀升，尤其在通讯、计算机、航空航天和图像处理等领域，电子产品的高速、高性能、高密度和高复杂度的特点尤为突出，由此带来的信号完整性、电源完整性、电磁干扰和发热等一系列问题也越来越严重，为电子系统工程师设计带来诸多挑战。
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