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集成电路芯片湿法去层技术研究

更新时间：2020-06-13 20:38:30 大小：3M 上传用户：songhuahua查看TA发布的资源 标签：集成电路 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

对芯片进行失效分析必须解决多层结构下层芯片的可观察性和可测试性，芯片湿法去层技术是芯片失效分析的重要技术手段。主要介绍芯片失效分析中用于去除钝化层、金属化层、层间介质层等去层方法的原理以及优缺点，通过实验确定去层各种膜层的参数设置。通过文中提出的方法，可以满足大部分情况下对芯片各个膜层进行观察的需要。

The observability and testability of the bottom chip with multi-layer structure must be solved in fail- ure analysis. The chemical method of chip delamination is an important technique for chip failure analysis. The principle, advantages and disadvantages of delamination methods used to remove passivation layer, metallization layer and interlayer dielectric layer in chip failure analysis are introduced, and the parameter settings for remo- ving various film layers are determined through experiments. The method needs of observing film layers of the chip in most cases. in this paper can meet the

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