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无卤印制电路板精冲模设计
资料介绍
介绍了无卤印制电路板精冲复合模的设计,利用精冲原理抑制无卤印制电路板的裂纹扩展。模具利用聚氨酯橡胶和气缸提供精冲所需的反顶力,结构简单,且能在普通液压机上实现精冲加工。
The design of a fine blanking compound die for halogen-free PCB was principle of fine blanking was used to inhibit the crack growth of die ap plied polyurethane rubber and counterforce from cylinder for fine die struc ture is simple and can be installed in general hydraulic press to achieve fine blanking.
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| 无卤印制电路板精冲模设计.pdf | 257K |
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