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浸银电路板蔓延腐蚀评估方法

更新时间：2020-05-18 08:11:04 大小：466K 上传用户：songhuahua查看TA发布的资源 标签：电路板 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

讨论了高硫环境中电路板浸银表面的蔓延腐蚀失效问题。发现焊盘与阻焊膜之间的相对位置关系影响了浸银层的覆盖程度,导致枝状腐蚀物的生成、蔓延长度及主要成分的不同。探讨了采用含硫粘土作为腐蚀源,驱动电路板浸银焊盘蔓延腐蚀的模拟实验方法。并采用两参数威布尔分布统计蔓延腐蚀物的长度,以特征长度定量评估浸银电路板抗蔓延腐蚀能力。分别研究了腐蚀时间、加热粘土次数和增加相对湿度对含硫粘土模拟方法的影响。提出了采用含硫粘土评估浸银电路板抗蔓延腐蚀的一般方法和对较恶劣工业环境的模拟方法。

This paper discusses failure issues of immersion silver（ImAg） finished printed circuit boards（PCBs） under high-sulfur environments with a focus on creep is found that the coverage extent of ImAg finish on pads is dependent on the relative location of the pad edges and the solder mask,which causes the different formation extent,the creep distance and the compositions of the corrosion products with dendrite simulation approach is studied by adapting clays containing sulfur as the source to drive creep corrosion on ImAg finished bull distribution with two parameters is used to analyze the length of creep corrosion products,and the creep corrosion resistance of ImAg finished PCB...

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